Descrição
A Pasta Térmica Thermal Silver 5g da Implastec é uma solução de alta performance desenvolvida para garantir eficiência máxima na dissipação de calor em processadores, placas de vídeo, chipsets, notebooks, consoles e outros componentes eletrônicos que exigem estabilidade térmica. Sua formulação combina silicone modificado com aditivos especiais de elevada condutividade térmica, permitindo preencher micro lacunas entre o componente e o dissipador, eliminando o ar retido — principal barreira para uma transferência de calor eficaz. O desempenho superior dessa pasta reduz significativamente a temperatura operacional, aumenta a segurança térmica e prolonga a vida útil dos equipamentos. O formato em seringa com 5g oferece excelente rendimento e aplicação precisa, ideal para técnicos, montadores de PC e usuários que buscam resultados profissionais em manutenção e upgrades.
Especificações:
• Fabricante: Implastec
• Modelo: Thermal Silver 5g
• Material:
– Silicone modificado
– Aditivos de alta condutividade térmica
– Partículas especiais para dissipação reforçada
• Características:
– Alta transferência térmica
– Resistência térmica extremamente baixa
– Seringa de 5g com rendimento prolongado
– Preenche micro imperfeições entre chip e dissipador
– Reduz temperatura e melhora a estabilidade do sistema
Recomendações:
Indicada para uso em processadores (CPU), placas de vídeo (GPU), notebooks, consoles e dispositivos que operam com alta carga térmica. Antes da aplicação, limpe bem as superfícies com álcool isopropílico e aplique uma camada fina e uniforme. Evite excesso para não comprometer o desempenho. Armazene a seringa fechada para preservar a consistência do produto.
Observações Finais:
A tonalidade da pasta pode variar conforme o lote. O rendimento depende da área de aplicação e do equipamento. As imagens são ilustrativas e podem apresentar diferenças sutis de cor ou textura.
Suporte via WhatsApp:
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