PASTA TERMICA THERMAL SILVER C/ SERINGA 2G CINZA - IMPLASTEC

Descrição

A Pasta Térmica Thermal Silver da Implastec é uma solução de alto desempenho desenvolvida para quem precisa garantir eficiência máxima na dissipação de calor em processadores, placas de vídeo, chipsets, notebooks, consoles e demais componentes eletrônicos. Formulada com silicone modificado e aditivos especiais de alta condutividade térmica, ela preenche micro lacunas entre o dissipador e o chip, eliminando o ar retido — principal responsável pela perda de transferência térmica. O resultado é uma redução significativa da temperatura operacional, maior estabilidade do sistema e prolongamento da vida útil dos componentes. Seu formato em seringa de 2g facilita a aplicação precisa e econômica, ideal para montagens, manutenções e upgrades em PCs e equipamentos eletrônicos. É uma escolha técnica confiável para quem busca desempenho, segurança e eficiência térmica superior.

Especificações:

• Fabricante: Implastec
• Modelo: Thermal Silver 2g
• Material:
– Silicone modificado
– Aditivos de alta condutividade térmica
– Composição com partículas especiais para dissipação eficiente
• Características:
– Alta performance em transferência térmica
– Resistência térmica muito baixa
– Aplicação em seringa (2g) para uso preciso
– Preenche micro lacunas entre chip e dissipador
– Reduz temperatura e melhora estabilidade do sistema

Recomendações:
Ideal para montar computadores, realizar manutenção, trocar pasta térmica antiga, melhorar o desempenho térmico de processadores, GPUs e dispositivos que operam em alta temperatura. Limpe sempre a superfície antes da aplicação e utilize uma camada fina e uniforme. Evite contato com tecidos e materiais sensíveis ao silicone.

Observações Finais:
A cor da pasta pode variar levemente conforme lote. O rendimento depende da área de aplicação. As imagens são ilustrativas e podem apresentar diferenças sutis de tonalidade.

Suporte via WhatsApp:
Todo nosso suporte pré e pós venda é feita através do nosso WhatsApp (51)99518-5494.